三日坊主。

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ドリ男@隠居中。友と語れ、友とぶつかれ。

2011年 08月 21日 ( 1 )

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 昨日の続き。M/BからXeonを外し、ソケットにコンタクトスプレーを噴きます。
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外したXeonの裏と表はこんな。
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ソケットにXeonを挿し直して、サーマルグリスを塗ります。
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この巨大なヒートシンク、見た目もでかいですが重さも相当なもの。熱伝導率を高めるためにハイブリッドで銅を使っているところなど当時としてはお金がかかっていることが見て取れます。
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そしてヒートシンクを乗せて、
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板バネ式のクリップ2個で留めます。それが2基分。さらに空気の通りが安定するようにプラスチックの風導パーツを取り付け。
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そうそう、M/Bの裏側はこんななんですが、CPU固定のためのブラケットがこんなふうになってます。
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M/Bを筐体に戻して各ボードなどを挿して完成。あとは電源を入れるだけなのですが、今日はここまで...。(-_-)ZZZzzz...
目が乾く作業が多いせいか、自然に左のコンタクトレンズが外れ...。
【1day】
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by pico-r | 2011-08-21 23:48 | コンピュータ

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